底釉是直接涂搪于金属坯胎上的搪瓷釉，底釉对搪瓷制品的内在质量和外观质量起着决定性的作用。

搪瓷底釉有许多种类，分类方法也很多。按金属坯体的材料可分为钢板底釉、铸铁底釉、不锈钢底釉、铜及铜合金底釉、铝及铝合金底釉等；按使用的密着剂分类，可分为钴底釉、镍底釉、钴镍底釉、锑底釉、锑钼底釉。

钴底釉是以氧化钴为密着剂。底釉中氧化钴的引入量在0·5％就能取得较好的密着强度。在进行底釉配方设计时，氧化钴的引入量根据密着要求或钢板的厚度而定。日用搪瓷底釉中，氧化钴的引入量在0.5%~0.8%；铸铁卫生洁具或耐酸工业搪瓷的底釉，氧化钴的引入量为0.2%~2.6%。

镍底釉是以氧化镍为主要密着剂的底釉。氧化镍的密着能力较氧化钴稍差，所以，在普通底釉中其引入量比氧化钴略高，一般为1%~2%。

钴镍底釉是同时引入氧化钴和氧化镍为密着剂的底釉。这种底釉的密着能力很强，其优越之处是底釉中引入少量的密着剂，就能取得较好的密着效果。

锑底釉是以氧化锑为主要密着剂的底釉。一般是在底釉中先熔加一部分氧化锑，在底釉研磨成浆时再磨加一部分氧化锑。锑底釉同样具有较好的密着强度。

锑钼底釉是同时引入一定量的氧化锑和氧化钼作为密着剂的底釉。锑钼的引入可采用熔加法和磨加法两种。实践证明，锑钼底釉的密着能力并不亚于钴底釉和镍底釉，成本却较钴底釉、镍底釉低廉。

底釉除了要有良好的密着能力外，还必须具备下列特性：

①常用底釉的烧成温度，应略高于面釉烧成温度20~30℃（二搪一烧工艺用的底釉除外），如果底釉的烧成温度低于钢板搪瓷面釉烧成温度，在面釉烧成过程中，就会产生泛底釉，使面釉变色或发沸。

②底釉的烧成幅度通常在60℃左右。底釉的烧成幅度主要取决于底釉的化学组成。高温、低温二合一或高温、中温、低温三合一底釉的烧成幅度会大于其中任一单一底釉的烧成幅度。

③底釉熔体应有较好的浸润金属的能力，表面张力要小，黏度要低，流动性能要好，并能大量溶解铁坯表面的氧化铁，使底釉与金属结合牢固。

底釉熔体浸润金属的能力，主要取决于B₂O₃等氧化物的含量。

④底釉应有与金属相适应的膨胀系数[底釉的膨胀系数3α为（280~320）×10^-7/K]。

搪瓷制品烧成时，底釉与金属坯体牢固地结合在一起，如两者的膨胀系数不相适应，就会产生瓷层裂纹或脱落。因为搪瓷釉的抗压强度比抗张强度大，故底釉的膨胀系数应小于金属坯体的膨胀系数，使搪瓷制品烧成冷却后瓷层受到压应力，而不是受到张应力。

⑤底还必须具有良好的弹性和抗压强度。

底釉要取得上述特性，其配方的化学组成是很重要的。普通日用搪瓷底釉配方的化学组成范围见下表。

通常情况下，配方中SiO₂与K₂O+Na₂O的比值决定了底釉烧成温度的高低，低温底釉为2.25~2.5，高温底釉2.7~3。

配方中SiO₂、Al₂O₃含量增大，则底釉的烧成温度提高，并能增强底釉的机械强度；B₂O₃含量增高，烧成时底釉熔体对FeO的溶解、对铁坯浸润的能力增强，从而对弹性有利，并能降低底釉的烧成温度；K₂O对提高底釉的弹性有利；CaF₂可增加底釉的高温流动性，但过量会使底釉的瓷面产生针孔和气泡，含量过少会产生焦斑；MnO₂和Fe₂O₃可促使底釉的密着增强。