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搪瓷面釉在烧成过程中产生的变化
烧成达到一定温度时,底釉和面釉共同软化,在界面上产生相互扩散的中间层,使它们形成良好的结合,而结合的好坏主要取决于两者的软化温度、黏度、膨胀系数等性能的相互匹配程度。
面釉的烧成是使面釉与底釉界面相熔合,并获得理想颜色、表面光亮、细腻,具有耐酸、耐碱、耐水、耐大气等物理化学性能的瓷层。
烧成达到一定温度时,底釉和面釉共同软化,在界面上产生相互扩散的中间层,使它们形成良好的结合,而结合的好坏主要取决于两者的软化温度、黏度、膨胀系数等性能的相互匹配程度。
通常面釉的烧成温度要比底釉低约20℃,如果底釉比面釉易熔,可能使面釉表面产生深色的斑点和黑线纹。底釉过于难熔,则面釉与底釉之间的复合中间层较难形成而结合不良。因此,底釉与面釉的烧成温度匹配必须适当。
随着温度的升高,面釉在烧成过程中的主要反应、状态变化和特征见下表:
阶段 |
主要反应 |
状态变化和现象 |
终止特征 |
第一阶段 室温~150℃ |
排除面釉粉层的吸附水,有机物分解(尿素分解135℃) |
面釉粉层吸附水大量蒸发,某些磨加物开始分解 |
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第二阶段 150℃~400℃ |
黏土和无机盐中的结构水排除,出现固相反应 |
气体及结构水排除,粉层出现微小裂纹和小孔,底釉和面釉界面间发生固相反应 |
粉层开始烧结,还有微小的裂痕和小孔,底釉和面釉发生固相反应 |
第三阶段 400℃~600℃ |
低熔点化合物开始熔融,粉层烧结,底釉和面釉界面开始相互扩散和渗透 |
黏土的结构水进一步排除,表面裂纹,小孔开始融合,面釉完全烧结,内层仍有大量气泡,局部开始软化 |
面釉粉层表面裂纹、小孔开始融合,底釉面釉交界面开始互相扩散和渗透,粉层全部烧结 |
第四阶段 600℃~烧成温度 |
粉层已基本熔融,底釉与面釉互相渗透加剧,中间层逐渐形成,内层气泡进一步排除 |
面釉粉层熔融继续,内层气泡进一步排除,底釉面釉互渗加剧,中间层增长,乳浊和着色逐步完善。 |
表面仍有小气泡与小孔,初步形成乳浊和着色 |
第五阶段 达到烧成温度后延续一段时间 |
反应基本结束,底釉和面釉界面中间层已全部形成,乳浊着色已全部完成 |
气体已基本消除,搪瓷制品待出炉 |
铁坯、底釉、面釉已形成复合体 |