搪瓷的密着强度体现了底釉层与金属坯体结合程度的优劣，它是以搪瓷面受冲击后底釉层露金属的程度来判定，一般分为丝状、网状、块状、光板四种，其中丝状最好，网状其次，块状较差，光板最差。

丝状：搪瓷层经测试，瓷层剥落后呈现少量点、线状露金属。

网状：搪瓷层经测试，瓷层剥落后呈现网状露金属。

块状：搪瓷层经测试，瓷层剥落后呈现大面积的露金属，测试点只存有很少的底釉。

光板：搪瓷层经测试，瓷层剥落后全露金属。

目前国外采用五级法测试搪瓷密着强度。

搪瓷的密着性能与搪瓷釉料熔体的表面张力有很大关系。表面张力大而浸润性差的瓷釉，不能与金属产生良好的密着。

搪瓷的密着强度，与配方中引入的密着剂种类和数量有密切关系。引入CoO和NiO密着效果最好，而且引入量也不需要很高。一般C哦O的含量达到0.5%或NiO的含量达到1%~5%时，即可取得良好的密着。如果同时引入CoO和NiO，密着性能会更好，在底釉中磨加一定量的Sb₂O₃和MoO₃也可以提高密着强度。

瓷釉引入密着剂，主要是能促使瓷釉熔体对金属表面的浸润，浸润作用越大，越有利于密着。密着强度除了与引入密着剂的种类和数量有关，与金属表面的状态、清洁程度等都有密切的关系。表面粗糙的坯胎，其密着强度较表面光滑的坯胎要好得多。

底釉的熔制程度对密着强度有很大的关系。熔制过透熔制不完全，对搪瓷的密着都是不利的，同时还会产生其他缺陷。烧成工艺对搪瓷制品的密着强度也很重要，搪瓷制品烧成过度或不足，密着都比较差。