在搪瓷底釉烧成过程中，铁坯表面与搪瓷底釉发生复杂的物理化学反应。在氧化气氛中，铁坯表面产生氧化膜，使熔融搪瓷底釉能浸润铁坯，随着氧化铁融入底釉，逐步形成铁坯与搪瓷瓷釉层牢固结合的密着层。实验证明，在氧化气氛不足时进行搪瓷烧成，即使有足量、优质的密着剂，密着层也很难形成或不能形成。

搪瓷底釉的烧成过程大致可以分为五个阶段，每个阶段的物理化学反应、瓷釉状态变化和特征如下：

第一阶段室温~150°C，主要反应是排除粉层中吸附水，粉层内吸附水大量蒸发，搪瓷釉料中某些磨加物开始分解。

第二阶段 150~400°C，主要反应是结构水排除，有机物分解，铁坯表面发生氧化反应，黏土中结构水排除，粉层出现微小裂纹，铁坯氧化生成氧化铁。终止特征为粉层出现微小裂纹并开始烧结。

第三阶段400~600°C，主要反应是粉层烧结，铁坯与搪瓷底釉发生氧化还原反应，继续排除结构水，瓷层完全烧结，并开始软化，部分气体通道封闭，终止特征为密着剂与铁坯开始发生氧化还原反应，但密着还未形成。

第四阶段600°C~烧成温度，主要反应是密着层生成，粉层全部熔融，密着剂被置换沉积与铁坯表面，并进行电化学侵蚀，氧化铁溶于底釉，铁坯与底釉相互渗透，密着层开始产生枝晶体。终止特征为瓷面开始发光，仍有小孔，密着层开始形成。

第五阶段达到烧成温度后延续一段时间，主要反应是小孔逐步弥合，密着达到良好，此阶段为产品烧成质量好坏的关键，搪瓷底釉熔融并有一定的流动性，残余气体进一步排除，底釉中密着剂与铁的氧化还原反应继续进行，氧化铁的溶解，搪瓷底釉与铁坯的互相渗透加速，密着中间层加厚，小孔弥合，烧成结束。烧成各条件已满足，如果仍不出炉，底釉会过烧，过多氧化铁的溶解反而会影响密着。