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搪瓷底釉的烧成过程

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搪瓷底釉的烧成过程

搪瓷底釉的烧成过程

作者:
搪瓷釉料厂家
来源:
https://www.nolifrit.cn
2021/08/13 09:39
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【摘要】:
在搪瓷底釉烧成过程中,铁坯表面与搪瓷底釉发生复杂的物理化学反应。在氧化气氛中,铁坯表面产生氧化膜,使熔融搪瓷底釉能浸润铁坯...

搪瓷底釉烧成过程中,铁坯表面与搪瓷底釉发生复杂的物理化学反应。在氧化气氛中,铁坯表面产生氧化膜,使熔融搪瓷底釉能浸润铁坯,随着氧化铁融入底釉,逐步形成铁坯与搪瓷瓷釉层牢固结合的密着层。实验证明,在氧化气氛不足时进行搪瓷烧成,即使有足量、优质的密着剂,密着层也很难形成或不能形成。

 

 

搪瓷底釉的烧成过程大致可以分为五个阶段,每个阶段的物理化学反应、瓷釉状态变化和特征如下:

 

第一阶段室温~150°C,主要反应是排除粉层中吸附水,粉层内吸附水大量蒸发,搪瓷釉料中某些磨加物开始分解。

 

第二阶段 150~400°C,主要反应是结构水排除,有机物分解,铁坯表面发生氧化反应,黏土中结构水排除,粉层出现微小裂纹,铁坯氧化生成氧化铁。终止特征为粉层出现微小裂纹并开始烧结。

 

第三阶段400~600°C,主要反应是粉层烧结,铁坯与搪瓷底釉发生氧化还原反应,继续排除结构水,瓷层完全烧结,并开始软化,部分气体通道封闭,终止特征为密着剂与铁坯开始发生氧化还原反应,但密着还未形成。

 

第四阶段600°C~烧成温度,主要反应是密着层生成,粉层全部熔融,密着剂被置换沉积与铁坯表面,并进行电化学侵蚀,氧化铁溶于底釉,铁坯与底釉相互渗透,密着层开始产生枝晶体。终止特征为瓷面开始发光,仍有小孔,密着层开始形成。

 

第五阶段达到烧成温度后延续一段时间,主要反应是小孔逐步弥合,密着达到良好,此阶段为产品烧成质量好坏的关键,搪瓷底釉熔融并有一定的流动性,残余气体进一步排除,底釉中密着剂与铁的氧化还原反应继续进行,氧化铁的溶解,搪瓷底釉与铁坯的互相渗透加速,密着中间层加厚,小孔弥合,烧成结束。烧成各条件已满足,如果仍不出炉,底釉会过烧,过多氧化铁的溶解反而会影响密着。

 

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