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搪瓷底釉在烧成过程中反应
在搪瓷底釉烧成过程中，铁坯表面与底釉发生复杂的物理化学反应。在氧化气氛中，铁坯表面产生氧化膜，使熔融底釉能够浸润铁坯，随着氧化铁溶入底釉，逐步形成铁坯与瓷釉层牢固结合的密着层。实验证明，在氧化气氛不足时进行搪瓷烧成，即使有足量、优质的密着剂，密着层也很难形成或不能形成。
搪瓷底釉的烧成过程大致可分为五个阶段，每个阶段的物理化学反应如下：
1、第一阶段：室温~150℃
排除分层中的吸附水，粉层内吸附水大量蒸发，某些磨加物开始分解。
2、第二阶段：150~400℃
结构水排除，有机物分解，铁坯表面发生氧化反应。黏土中结构水排除，粉层出现微小裂纹，铁解，铁坯氧化生成氧化铁。
3、第三阶：400~600℃
粉层烧结，铁坯与底釉发生氧化还原反应。继续排除结构水，瓷层完全烧结，并开始软化，部分气体通道封闭。
4、第四阶：600℃~烧成温度
密着层生成。粉层全部熔融，密着剂被铁置换沉积于铁坯表面，并进行电化学侵蚀，氧化铁熔于底釉，铁坯与底釉相互渗透，密着层开始产生枝晶体。
- 第五阶段：达到烧成温度后延续一段时间
小孔逐步弥合，密着达到良好，此阶段为产品烧成质量好坏的关键。底釉熔融并有一定的流动性，残余气体进一步排除，底釉中密着剂与铁的氧化还原反应继续进行，氧化铁的熔解，底釉与铁坯的互相渗透加速，密着中间层加厚，小孔弥合，烧成结束