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搪瓷工艺中电泳涂搪详解

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搪瓷工艺中电泳涂搪详解

搪瓷工艺中电泳涂搪详解

作者:
搪瓷釉料厂家
来源:
2022/04/29 18:20
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【摘要】:
电泳沉积自20世纪60年代开始使用,先是用于有机涂料涂装,然后推广到搪瓷领域。电泳涂搪使用的搪瓷瓷釉与普通瓷釉相比没有明显区别,磨制釉浆时黏土只添加1. 5%左右,电泳涂搪时釉浆相对密度为1. 3~1. 6,电阻为300~400Ω。为了防止釉料沉淀,通常在电泳槽内装有搅拌装置使釉浆处于充分悬浮状态。电泳涂搪的过程如下:

电泳沉积20世纪60年代开始使用,先是用于有机涂料涂装,然后推广到搪瓷领域。电泳涂搪使用的搪瓷瓷釉与普通瓷釉相比没有明显区别,磨制釉浆时黏土只添加1. 5%左右,电泳涂搪时釉浆相对密度为1. 3~1. 6,电阻为300~400Ω。为了防止釉料沉淀,通常在电泳槽内装有搅拌装置使釉浆处于充分悬浮状态。电泳涂搪的过程如下:

 

 

  1. 金属表面活化铁坯脱脂酸洗以后,再用含有3%盐酸的稀释硫酸铜溶液低温活化。
  2. 镀锌铁坯在电解镀锌槽镀上一层锌膜。如果没有锌膜,电解作用形成的氧化铁渗透到白色瓷釉沉积层上,烧成以后使瓷面产生黄斑。尽管镀锌层也会氧化,但由于氧化锌是白色的,所以不会影响瓷层的颜色。
  3. 瓷釉的沉积铁坯水洗以后浸入密度为1. 58g/cm3左右的釉浆中。铁坯作为阳极,阴极插在与搪瓷釉浆分开的半透膜内,仅液体和可溶性离子可以通过半透膜。富集离子的液体由于提高了槽内的电导率而对操作有害。通过半透膜可以把它们除去。釉浆中适当添加一些铝酸钠可改善瓷釉悬浮体的沉积性能。电离的铝酸钠,释放出带正电荷的钠离子并通过隔膜被除去,氢氧根离子和氧化铝的水合物都带负电,同搪瓷釉一起沉积,这类氧化铝可以提高沉积层的电阻率,从而获得比较均匀的沉积层。必须严格控制作业槽的pH、温度以及电导率,以使涂层紧密地吸附在铁坯上。沉积好以后的粉坯进入清洗槽,冲洗掉过量的瓷釉。随着电泳过程延续,釉浆浓度降低,pH上升,温度升高,铁离子浓度增大,粉坯质量变坏。烧成后,瓷面呈现点、线状缺陷,色泽变黄。因此,要经常补充新釉浆,加入缓冲剂(如硼砂等)以稳定pH;同时采用降温和除铁等措施。电泳涂搪生产线的大型辅助设备较多,需投入大量资金。因此目前只有为数不多的工厂采用电泳涂搪。然而采用该工艺生产的搪瓷制品瓷面特别致密光滑,无针孔,能承受高电压,故非常适于制作电子配件,如搪瓷厚膜电路基板等。

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