搪瓷底釉烧成的反应、变化及特征
发布时间：
2022-10-14 08:53
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在搪瓷粉坯烧成的过程中，铁坯底釉和面釉间会产生复杂的物理化学变化，最后形成完整的搪瓷覆盖层。笔者简要介绍一下搪瓷底釉在烧成时的反应、变化及特征。
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阶段 |
主要反应 |
变化和现象 |
阶段终止特征 |
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第一阶段 |
排除瓷粉中的吸附水，粉坯的温度由室温上升到150℃ |
瓷粉内的吸附水变为蒸气大量蒸发逸出，某些电解质开始分解。 |
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第二阶段 |
有机物氧化，结构水开始排除，铁坯表面也被氧化，粉坯温度由150℃上升到400℃。 |
反应产生的气体排除，粉层出现微小的裂缝，小孔（气体通道）烧成室中的氧通过气体通道，直接和铁坯表面发生化学反应，生成氧化铁。 |
某些细小瓷粉微粒开始出现烧结现象。 |
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第三阶段 |
粉层烧结，开始产生还原反应。粉坯的温度由400℃上升到600℃。 |
继续排除结构水，粉层被完全烧结。因瓷粉局部软化而开始封闭气体通道，铁皮的氧化速度降低。 |
密着剂与铁坯开始发生氧化还原反应，但密着仍未形成。气体排除十分困难。 |
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第四阶段 |
形成光洁的瓷面，产生密着。粉坯的温度由600℃上升到烧成温度，一般为880~920℃，低温搪瓷为760℃左右。 |
瓷粉全部熔融，并浸蚀铁坯表面，溶解氧化铁，密看剂被铁置换沉积于铁坯表面。铁坯与底釉相互渗透，产生了枝晶形式的密着层。 |
瓷面光滑，仍有小孔，密着开始形成。 |
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第五阶段 |
突破弥合泡孔，密着达到良好，此为烧成关键阶段，烧成温度880~920℃。 |
底釉熔体的流动性良好，密着剂与铁坯间的氧化还原反应激烈地进行，气体也容易排除，形成的孔眼将被熔融底釉所弥合。保持一定烧成时间，使密着剂和瓷面达到良好程度。 |
瓷面光洁，密着理想。如果仍不出炉，即产生过烧缺陷。 |
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第六阶段 |
冷却 |
制品出窑，温度逐步降低，残余应力随冷却速度不同而异。 |
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