搪瓷底釉烧成过程中瓷釉的变化

发布时间：

2021-03-19 16:58

来源：

原创

在底釉烧成过程中，铁坯表面和底釉发生复杂的物理化学反应。在氧化气氛中，铁坯表面产生氧化膜，使熔融底釉能够浸润铁坯，随着氧化铁溶入底釉，逐步形成铁坯与瓷釉层牢固结合的密着层。实验证明，在氧化气氛不足时进行搪瓷烧成，即使有足量、优质的密着剂，密着层也很难形成或不能形成。

搪瓷底釉

搪瓷底釉的烧成过程大致可以分为五个阶段，每个阶段的物理化学反应、瓷釉状态变化和特征如下：

阶段	主要反应	状态变化和现象	终止特征
第一阶段室温~150℃	排除粉层中的吸附水	粉层内吸附水大量蒸发，某些磨加物开始分解
第二阶段 150℃~400℃	结构水排除、有机物分解、铁坯表面发生氧化反应	黏土中结构水排除，粉层出现微小裂纹，铁坯氧化生成氧化铁	粉层出现微小的裂纹并开始烧结
第三阶段 400℃~600℃	粉层烧结、铁坯与底釉发生氧化还原反应	继续排除结构水，瓷层完全烧结，并开始软化，部分气体通道封闭	密着剂与铁坯开始发生氧化还原反应，但密着还没有形成
第四阶段 600℃~烧成温度	密着层生成	粉层全部熔融，密着剂被铁置换沉积于铁坯表面，并进行电化学侵蚀，氧化铁熔于底釉。铁坯与底釉互相渗透，密着层开始产生枝晶体	瓷面开始发光，仍然有小孔，密着层开始形成
第五阶段达到烧成温度后延续一段时间	小孔逐渐弥合，密着达到良好，此阶段为产品烧成质量好坏的关键	底釉熔融并有一定的流动性，残余气体进一步排除，底釉中密着剂和铁的氧化还原反应继续进行，氧化铁的溶解，底釉与铁坯的互相渗透加速，密着中间层加厚，小孔弥合，烧成结束	烧成各条件已满足，如果仍不出炉，底釉会过烧，过多氧化铁的溶解反而会影响密着