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搪瓷底釉烧成过程中瓷釉的变化

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搪瓷底釉烧成过程中瓷釉的变化

搪瓷底釉烧成过程中瓷釉的变化

作者:
湖南诺立
来源:
原创
2021/03/19 16:58
浏览量
【摘要】:
在底釉烧成过程中,铁坯表面和底釉发生复杂的物理化学反应。在氧化气氛中,铁坯表面产生氧化膜,使熔融底釉能够浸润铁坯,随着氧化铁溶入底釉,逐步形成铁坯与瓷釉层牢固结合的密着层。实验证明,在氧化气氛不足时进行搪瓷烧成,即使有足量、优质的密着剂,密着层也很难形成或不能形成。

   在底釉烧成过程中,铁坯表面和底釉发生复杂的物理化学反应。在氧化气氛中,铁坯表面产生氧化膜,使熔融底釉能够浸润铁坯,随着氧化铁溶入底釉,逐步形成铁坯与瓷釉层牢固结合的密着层。实验证明,在氧化气氛不足时进行搪瓷烧成,即使有足量、优质的密着剂,密着层也很难形成或不能形成。

搪瓷底釉

 

   搪瓷底釉的烧成过程大致可以分为五个阶段,每个阶段的物理化学反应、瓷釉状态变化和特征如下:

 

阶段

主要反应

状态变化和现象

终止特征

第一阶段

室温~150

排除粉层中的吸附水

粉层内吸附水大量蒸发,某些磨加物开始分解

 

第二阶段

150~400

结构水排除、有机物分解、铁坯表面发生氧化反应

黏土中结构水排除,粉层出现微小裂纹,铁坯氧化生成氧化铁

粉层出现微小的裂纹并开始烧结

第三阶段

400~600

粉层烧结、铁坯与底釉发生氧化还原反应

继续排除结构水,瓷层完全烧结,并开始软化,部分气体通道封闭

密着剂与铁坯开始发生氧化还原反应,但密着还没有形成

第四阶段

600~烧成温度

密着层生成

粉层全部熔融,密着剂被铁置换沉积于铁坯表面,并进行电化学侵蚀,氧化铁熔于底釉。铁坯与底釉互相渗透,密着层开始产生枝晶体

瓷面开始发光,仍然有小孔,密着层开始形成

第五阶段

达到烧成温度后延续一段时间

小孔逐渐弥合,密着达到良好,此阶段为产品烧成质量好坏的关键

底釉熔融并有一定的流动性,残余气体进一步排除,底釉中密着剂和铁的氧化还原反应继续进行,氧化铁的溶解,底釉与铁坯的互相渗透加速,密着中间层加厚,小孔弥合,烧成结束

烧成各条件已满足,如果仍不出炉,底釉会过烧,过多氧化铁的溶解反而会影响密着

 

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