本文和大家聊聊热喷涂搪瓷加黏结底层的一些注意事项和其特性。

我们之所以要做黏结底层，是因为在基体金属上喷涂搪瓷时，为了改善基体金属与搪瓷之间的结合力。黏结底层具有如下的特性：

①自黏结效应：在等离子焰流的高温下，涂层材料的不同组分间能发生放热化学反应，使涂层与基体形成微区冶金结合。最典型和应用最广泛的“自黏结”涂层材料是Ni-Al复合粉末

②粗化效应：自黏结涂层表面非常的粗糙，甚至比喷砂处理的粗化效果更好，因此搪瓷能与之形成更强的机械嵌合，可不再对基体进行喷砂预处理。

③帘栅屏蔽效应：自黏结底层具有比基体材料更好的抗氧化能力和耐蚀性能，因而能在搪瓷与基体之间起到“屏蔽帘栅”的隔离作用，能将搪瓷由于有孔隙而引起的基体的氧化和腐蚀降到最小。

④缓冲效应：自黏结搪瓷的热膨胀系数介于基体金属与搪瓷之间，且自黏结涂层的强韧性好，在机械和热疲劳的作用下具有足够的韧性，能对因基体金属与特种搪瓷的热膨胀系数不同而产生的应力起缓冲作用，减少甚至消除搪瓷的应力开裂和剥落。

若是在喷砂预处理的金属基体表面喷涂自黏结底层，应在喷砂后尽快进行。自黏结底层的厚度通常为0.1~0.2mm，由于自黏结复合粉末组分的熔点较低，特别是铝组分，熔点只有660℃，因此，等离子喷涂时宜采用较低功率。如等离子喷涂Ni-Al复合粉末时，工作电压可采用60~70v，工作电流350~400A，涂层应是银灰色。如果涂层发黑，则表明喷涂功率过大，组分发生了严重的氧化，将会影响自黏结涂层的效果。

来源：湖南诺立。